共面性相关论文
空间具有连通性的结构面对于区域岩体工程稳定性具有重要影响，共面性分析是连通性问题研究的主要工作之一。将结构面产状测量方式划......
本文着重对BGA维修中的一些敏感问题,特别是维修曲线的设定与调整,残留焊锡的去除,器件的贴放,以及维修设备的使用等问题结合实际......
为了扩展π-共轭和在有机场效应晶体管(OFETs)中得到更高的性能,通过引进一个呋喃π-桥进入主链,对一个现有的给体-受体聚合物进行......
近年来,随着电子技术的快速发展,机载电子产品内部芯片的封装种类日益增多,在产品的修理过程中,特殊封装类芯片的焊接问题,逐渐成......
当今电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,BGA器件的应用越来越广泛。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列......
介绍了SO型元件引脚共面性检测装置的系统设计,阐述了机器视觉检测系统的原理,应用图像处理与识别技术,实现了对SO型元件引脚共面......
针对PCB的缺陷，尤其是焊球缺陷以及共面性缺陷通过灰度图像难检测的问题，本文对彩色图像处理领域进行了研究，用四元数表示彩色图像的......
ray-ased方法是三维模型特征提取领域中一种重要方法,但是由于存在过多的射线与三角网格求交运算,使得该方法的效率很低.在基本的r......
空间具有连通性的结构面对于区域岩体工程稳定性具有重要影响，共面性分析是连通性问题研究的主要工作之一。将结构面产状测量方......
摘要：表面贴连接器提供减少组装成本、提供高密度和改善高速率完整性的优点，但是也含可靠性及共面性所导致的组装问题等缺点。本文提......
在多重再流焊循环中,一种新奇的浸渍锡将掘起.rn1引言rn由于热风焊料整平(HASL)表面涂覆具有好的可焊性和连接点的可靠性而得到了......
为了提高不同图像之间的基础矩阵估计的精度与效率,提出了一种结合单应变换和对极几何约束的基础矩阵估计算法。在不同图像上提取......
本文介绍了一种针对特殊BGA的植球工艺流程，然后对锡球共面性和焊点剪切性能进行测定，并与采用传统植球工艺的BGA锡球共面性和焊点剪......
本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性，论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战，分析了再流焊接......
BGA（BallGridArray）一球状引脚栅格阵列封装技术已在行业内广范使用，生产及研发过程中，出于设计或焊接不良的原因，BGA芯片的返修也随之......
表面贴连接器提供减少组装成本、提供高密度和改善高速率完整性的优点，但是也含可靠性及共面性所导致的组装问题等缺点。本文提出对......
乐思（Cookson）公司的ViaForm整平剂化学镶铜镀层已荣获第7，316，772项美国专利。这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提......
基于密度泛函理论,在B3LYP/6-311g（d,p）水平下,设计了3组新型呋咱并哒嗪基稠环化合物,对其结构和性能进行研究,并使用Kamlet-Jacobs......
设计了一款适应于无线局域网络（WLAN）和全球微波互联接入（WiMAX）的由微带线馈电的平面印刷三频单极子天线。天线的正面呈对称双6形状,......
<正> 在组合机床上同时精铣几个平面且要保证共面,刀具的调整是非常重要的,如果调整不合理,将会影响工件的平面度和表面粗糙度,从......
由于BGA植球的质量特性值受到很多因素的影响，我们采用特性要因图（因为其形状如鱼骨，所以又叫鱼骨图）找出这些相关因素，将它们与特性值......
从电性能、工艺制程、热设计方面介绍了QSFP-DD(四通道小型可插拔双密度)接口高速连接器设计实现面临的诸多问题,通过对部件的插损......
微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品小型化的发展。目前,表面贴装集成电路（SMIC）已成为主流封装形式,此类封装集成电路......
以BGA芯片为例，成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中管脚共面性在线测量.提出并研制了测量实验系统，建立了测量系统数学模......
利用单摄像机采集4个共面特征点图像的方法来测量物体的相对姿态变化。系统选用IR-LED作为特征点并对其发光特性进行优化控制,利用......
介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率......
本文通过对电梯导轨校正检测器组工作原理分析,设计了一套校准方案并研制了一套校准装置,解决了电梯导轨校正检测器组测量线与主基......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
依据力学中的保势功W=CF^2t（力在保持物体形变势能不变时，不得不消耗的能量）和角动量不守恒定律（一切转动的物体，当转动力矩为零时，转动......
讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的......
应用激光线结构光传感器 ,将视觉检测成功应用于栅状阵列器件的共面性测量中 ,建立了测量系统数学模型 ,提出了以三点法为基础的共......
<正>天水华天科技股份有限公司的带腔体的光电封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。1产品简介带腔体的光电封装件及......
<正>一、虚拟现实应用于课堂教学的优势及特色虚拟现实技术(Virtual Reality)又称VR技术,是一种具有沉浸性、交互性和幻想性的人机......
晶圆表面如果有一层薄且均匀的流体边界层,将有助于克服光刻图形带来的挑战,得到更均匀的金属沉积层。
A thin and uniform fluid......
针对空间两结构面不同产状测量方式的组合关系问题,利用向量代数和空间解析几何原理,计算出不同产状测量方式组合情形下空间两结构......
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷......
