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高导热陶瓷相关论文
电子器件用高导热陶瓷介质材料
引言陶瓷与金属的封接是近代电子器件研制的关键工艺之一。近代电子器件的发展对陶瓷-金属封接工艺提出新的要求,而陶瓷-金属封接......
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机械强度
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BeO高导热陶瓷金属化浆料配方与批产工艺研究
研究了适合于Be O高导热陶瓷的"钨锰法"金属化浆料配方和批产工艺,并利用扫描电镜等手段对金属化层的表面形貌进行表征,重点探讨了......
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