电子器件相关论文
阐述电子厂含氟废水钙盐沉淀处理方法,基于案例分析,探讨相对常规的PID调节加药法,多段控制加药法对钙盐沉淀处理后的出水氟离子的稳......
碳基纳米材料以其在光电特性、耐热性、耐辐射性、耐化学药品特性等方面的优越性得到了人们广泛关注,积极探索碳基纳米材料并将其科......
目前,我国微电子相关产业的人才缺口高达几十万。随着集成电路产业向纵深发展,对微电子相关的教育工作者提出了更多量、更高质的人才......
3.术语和定义rn下列术语和定义适用于本文件.rn[理解要点]rn术语是各个学科中的专门用语,用来正确标证生产实践、科学技术、文学艺......
随着电子工业技术的不断进步与发展,各电子产品生产厂商对电子器件的需求量也在急剧增加。在自动化生产过程中,难免会出现存在内部......
探讨几种纤维基柔性可拉伸电子器件在可穿戴领域的研究进展.分析了不同材料及结构的纤维基柔性可拉伸电子器件,包括柔性传感器、柔......
阐述军工产品中电子元器件实施质量控制的重要性,电子元器件生产厂家的选择标准,存在的质量问题,实施质量控制的主要措施,包括质量......
阐述电子器件自主可控的现状、存在的问题,航天工程中的器件自主可控规划、体系建设,探讨持续开展需求论证和规划调整,加强应用验......
阐述555定时器构成多谐振荡器、单稳态触发器及施密特触发器等电路,实现脉冲的产生与变换,探讨555定时器构成的电子琴音调与多谐振......
伴随着改革开放,我国的经济实力得到了全方位的提升,大众的生活水平迈入了小康社会.同样的电力行业也取得了长足的进步,在电力系统......
随着我国科学技术与经济的不断发展与推进,电子行业得到飞速发展.电子器件性能的提升和尺寸的微型化,使得电子器件的热流密度越来......
阐述电子器件的应用现状和发展的趋势,包括电力整流管、晶闸管和绝缘栅双极晶体管、智能功率模块的应用,氮化镓、碳化硅、电子器件......
阐述智能电网和电力电子技术的特点,电力电子技术在智能电网中的应用,包括高压直流输电技术、智能电网中的柔性交流输电技术、智能......
现代电子器件的微型化和集成化使得电子器件在工作时能量密度巨大,而大部分的能量最终转化为了热能,使器件面临温度过高的问题。高......
二硫化钼(MoS2)是典型的层状多相态材料,其物理、化学性质与相态紧密相关。热力学稳定相(2H相)单层MoS2具有1.9 e V直接带隙,为半导体......
近年来,电子行业呈加速增长趋势,并向规模化方向发展。电子芯片的集成度、封装密度以及工作频率却不断提高,这就使得单位容积电子......
现阶段电力电子器件已经出现,这一器件也被称为功率半导体器件,是一种广泛应用在各个制造领域当中的元器件.当前,在电力设备中,已......
随着半导体产业技术的进步,电子信息及智能设备对小体积、低功耗、高集成度、性能优异的半导体器件的需求越来越大。二维(2D)层状半......
在化合物半导体电子器件中,高电子迁移率晶体管(HEMT)是应用于高频大功率场合最主要的器件形式。基于GaN及相关Ⅲ族氮化物材料(AlN......
喷墨打印技术制备电子器件突破了传统的真空工艺,具备低成本、非接触、自由图形化和可柔性等优势。颗粒型金属墨水通过点喷式压电喷......
银纳米线薄膜可以代替氧化铟锡(ITO)应用于大规模生产制造柔性透明导电薄膜.然而,使用传统的镀膜方法,纳米银线之间随机排列连接,......
GaN基稀磁半导体有望应用于未来的自旋电子器件领域,近年来得到各国学者的广泛关注。实验中采用离子注入结合快速退火工艺,在MOCVD......
电子器件的散热问题成为电子工业发展的瓶颈,因而对电子器件散热与冷却的研究成为国内外学者竞相研究的课题.近年来利用相变材料的......
在电子制造业中,SMT日新月异,生产效率与品质不断提高.生产过程中,作为首道工序,焊接缺陷保守估计70%相关于印刷机的调整与参数设置......
建立了基于效率单元法的热电制冷系统数学模型,并利用该模型分析了不同散热方式、制冷功耗下系统的散热性能,同时建立了该模型下的......
当前,汽车、微波、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品,它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐......
随着电子产品的轻、薄、耐磨及一定的IP(INGRESS PROTECTION)防护等级的要求不断提升,各种组合技术的飞速发展如(超音波熔接、激光......
电子装配是一个极其复杂的工作,装配过程中,每一个细节都非常的重要,关系到电子产品的可靠性和安全性,重视装配工艺过程中的每一个......
近场扫描是确定电子器件电磁干扰源的一种重要方法.本文基于Altair公司的Feko软件,仿真了磁场探头对一待测器件上方磁场的近场扫描......
ANSI/ESD S20.20和IEC61340是目前中国的电子制造企业开展ESD防护工作时经常参考的行业标准.工程实践中大家对于标准有很多不同的......
本文阐述了电子工业静电防护必要性,从静电危害的三个要素入手,分析了控制静电源的方法、切断耦合路径的方法.同时,也简要介绍了静......
阴极作为器件工作的电子发射源,是真空电子器件的心脏.自首次报道碳纳米管电子场发射实验研究以来,碳纳米管被认为是最具应用潜力......
随着电子器件持续向小型化发展,具有高介电常数的金属氧化物超薄膜因其可用于下一代MOS电容/场效应晶体管的绝缘栅极层以及闪存中......
本文研究了Pentacene/VOPc有机异质结性能,Pentacene/VOPc异质结场效应晶体管表现出双极型传输性质,表明Pentacene/VOPc异质结为p-......
对静电的防护从前都是重技术轻管理,主要原因是懂技术的人不会管理,或管理人员不懂技术.本文首先介绍了制定方案,记录最敏感ESD器件......
本文对小型化片式磁性元件的发展状况进行了阐述。随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电......
浸镀是电子器件PCB终饰工艺中的主流技术.本文对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀......
采用机械活化法制粉,制备了活化元素Co含量不同的Mo/Cu合金.通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察,研......
给出了Windows环境下基于视觉识别的自动测试与控制系统,介绍了应用于该系统的图像处理、高精度定时器、多线程编程和视觉识别技术......
本文针对电子器件的高效冷却问题,对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究.测试了四种表面微结构,采用化......