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本文依据OIF SFI5-01.0协议,在40G Framer中按照SFI-5接口标准实现了生成DSC线功能。阐述了OIF SFI-5接口的构架、生成DSC线的原理......
本文简述了IBIS模型的发展历程,分析了IBIS模型与SPICE模型的异同,具体介绍了IBIS模型及其建立方法;并结合EDA技术和器件模型的发......
随着半导体工艺的迅猛发展,器件的上升沿越来越短,而总线越来越宽,高速设计仿真和分析需要贯穿产品的整个设计过程,高速电路设计成......
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Blackmagic Design DeckLink 4K Pro是DeckLink系列PCIe视频采集卡家族的最新成员。DeckLink 4K Pro采用超高速设计，可采集和输出Ul......
计算机、通信、汽车和无线行业的电子设计师在不断进行越来越复杂的硬件设计，高速设计所带来的新测试挑战使他们需要依靠更高性能的......
文章介绍了高速光模块射频链路设计的几个关键技术,通过建模仿真分析了高速走线不同的屏蔽处理方式对于电磁串扰的影响,分析了不同......
日前，Altera公司的SOPC World在北京举办，内容包括会议和展览，为系统架构师、硬件工程师、软件工程师和板子设计者提供了一次有益的交......
Agilent推出了一种250Hz的示波器，可以提供4条全带宽、20Gsa／s通道，使计算机、半导体和通信领域的设计工程师能够验证新型的高速设计......
Altium有限公司宣布，其旗舰级PCB设计工具——AltiumDesigner正式发布最新版本15．1。此版本引入了若干新特性，显著提升了设计效率，改善......
介绍了某警戒雷达信号处理系统的设计与实现.该系统为基于两片高速浮点DSP(TMS320C6701-167)的单板系统,充分利用了TMS320C6701强......
文中基于高速芯片stratix-ER1S25F780C5,采用并行技术和流水DFE算法,实现高速修正的常数模DFE算法均衡器,提出解决均衡器高速实现......
分析高速互连在电路设计中的重要意义，强调构建以仿真驱动布局、布线的设计方式，并在实际案例中，借助Cadence公司的高速电路仿真软件......
Viterbi算法是卷积码的最优译码算法.设计并实现了一种高速(3,1,7)Viterbi译码器,该译码器由分支度量单元(BMU)、加比选单元(ACSU)......
“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的......
ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD系列的增强版。ERmet ZD系列能够在3～10Gb／s的应用中......
<正> 赛灵思公司日前宣布推出Xilinx集成软件环境(ISE)6.1i版。 通过新的自动局部时钟布线功能,ISE 6.1i版支持设计人员方便地创建......
电子技术的发展日新月异,高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿)的设计成为主流,给PCB设计带来许多问题和挑战.阐述了高速时钟电路......
答：应用领域：嵌入式设计、混合信号设计，教育客户，汽车电子设计，高速设计、数字RF。......
SM3算法是国家标准商用密码杂凑算法,广泛应用于数字签名和验证、消息认证码的生成与验证以及随机数的生成等领域。介绍了SM3算法......
克劳斯玛菲公司的C3 Sprinter系列注塑机以其高速设计在双组份注塑中已获得很多应用，现在该公司又把该系列机器拓展到了带有阻隔膜......
利用4片ADSP21160处理器设计雷达高速并行信号处理板,整板的峰值运算能力达2400MFLOPS,板间数据吞吐量达1280 MBytes/s,基于该信号......
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信号完整性已经成为了高速数字PCB设计所关心的主要问题。文中简述了基于IBIS模型的信号完整性仿真分析的基本概念及其流程，并分析......
全球领先的测试测量以及监测仪器提供商泰克公刮（NYSE：TEK）宣布推出全新DP070000数字荧光示波器以及DSA70000数字串行分析仪产品．该产......
通过对基于IBIS模型的信号完整性仿真,分析在一个高速(160MHz)DSP(TMS320C6701)系统设计中成功应用的实例,阐述了基于IBIS模型的仿......
我国工程建设中常用的基础成桩方法多达数十种,对成桩质量的检测和验收是保证工程质量的重要手段。本文通过对超声检测技术的归纳......
弹载有源雷达信号干扰机,对突破敌方雷达网有重要意义。作为干扰机核心部件之一的信号处理模块,在采用高速数字信号处理技术后,将......
电子设计领域的快速发展,使得由集成电路构成的电子系统朝着大规模、小体积和高速度的方向发展。随着芯片的体积越来越小,电路的开......
针对高速数字设计电路中通孔通道结构中存在的电容耦合效应,成功采用了同轴线导体物理模型对通孔通道互连结构进行分层模型分析。......
