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热循环条件下Sn基钎料接头电迁移行为研究
通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明,在通电......
期刊
Sn基钎料
热循环
电迁移
Sn3
0Ag0
5Cu
Sn58Bi
焊接
Sn-based solder thermal cycling electromigr
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