300mm晶圆相关论文
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡......
作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和......
全球IC制造业在2004年取得辉煌业绩,销售总额达到2180亿美元,提前完成了国际半导体技术发展路线图(ITRS)的90nm节点进程,十多座300......
自300mm晶圆投产迄今已逾10年，但日前市场调研公司IHS iSuppli发表的一份报告称，到2015年300mm晶圆生产还将翻番。据透露，2010年代工......
自新世记之初开始采用300mm晶圆生产以来已有10余年之久，据市调公司IC Insights近日报告，若以200mm相当晶圆计算，2012年12月，世界300mm......
300mm晶圆于世纪之交开始投入应用，至今已十年有余，近据市调公司IC Insights报告，今日世界300mm晶圆生产线产能主要掌控在6家存储器生......
当晶圆厂转向300mm、130纳米和90纳米工艺，并随着新的材料和工艺方法的引进，都为成品率管理带来独特的挑战和机会，那就是如何确保300m......
说到集成电路，在我们生活当中可处处离不了它，计算机、互联网、移动通讯、多媒体、手机、电视、相机、汽车等各个领域都必不可少。在......
东芝株式会社与SanDisk公司位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab5正式投产。由于消费者对于智能手......
英特尔发表的有关企业产品制造状况表明,目前英特尔晶圆厂具备实时支持能力,而且已经具有90纳米研发生产技术,未来晶圆厂产能利用......
期刊
采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律。300mm晶圆与90nm工艺是互动的。90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层......
