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3D-SiP相关论文
基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计
通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用......
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3D-SiP
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数字信号处理微系统设计
随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切。数字信号处理微系统不仅要求做到物理空......
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