3D-stacking 相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

3D-stacking相关论文

三维叠层DRAM封装中硅通孔开路缺陷的模拟

采用硅通孔(TSV)技术的三维堆叠封装,是一种很有前途的解决方案,可提供微处理器低延迟,高带宽的DRAM通道.然而,在3D DRAM电路中,大......

期刊

三维堆叠封装硅通孔开路缺陷耦合噪声测试方法诊断方法 3D-stacking TSV open defects coupling noises test

看过本文同时还关注