3D堆叠封装相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

3D堆叠封装相关论文

后摩尔时代的封装技术

介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)......

期刊

后摩尔定律时代封装技术发展趋势 TSV阵列堆叠 3D堆叠封装多层嵌入式芯片系统级封装

集成多芯封装的LED照明智能电源芯片

阐述了用于LED照明的智能电源芯片架构,其将整流桥堆、续流二极管、LDO、MOS、恒流驱动IC、智控CPU/MCU、存储器等相关功能的裸芯......

期刊

LED驱动电源智能芯片驱动IC 多芯集成 2D平面封装 3D堆叠封装

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