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AGSP工艺相关论文

散热结构PCB的开发

概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要.......

期刊

散热构造PCB 金属蚀刻凸块 AGSP工艺 Heat sink constitution PCB Metal etching bump AGSP Process

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