Au-环氧树脂相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

Au-环氧树脂相关论文

芯片与基板导电胶互连结构中Au-环氧树脂基界面在湿热环境下的粘结性能分析

随着产品互联技术的进步，电子产品进一步朝着轻巧、多功能、环保和低成本的方向发展。导电胶粘结相对于传统的互联方式，具有线分辨率......

学位

芯片基板导电胶互连结构 Au-环氧树脂湿热环境粘结性能

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