互连结构相关论文
随着5G（5th Generation Mobile Communication Technology）通信和集成电路的飞速发展,人工智能产业爆发,AI（Artificial Intelligence）......
随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高.而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技......
目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装......
近几年来,基片集成波导由于其损耗小、Q值高且串扰低的特点已成为微波毫米波应用领域中一种低成本的解决方案.本文设计了一种基于......
本文讨论了利用32位ARM嵌入式CPU构建基于μClinux操作系统的嵌入式智能家居路由的具体技术及相关实现方案;给出一个将高性能、低......
本文简单概述了Sn—Cu系无铅钎料的国内外研究现状。在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的......
本文描述了一种SoC平台上的多层AHB总线互连结构.在介绍AMBA AHB基础上,阐述了多层AHB总线互连结构,提出了一种适用于多处理核心的......
当前,视频会议系统基本上是基于数字化视频信号的。本文介绍一种传输模拟视频、音频信号的视频会议系统,尝试以不高的成本,实现一......
９９０３００１高速胶粘剂点涂—ＳｔｅｖｅＭａｒｏｎｇｅｌｉｅｔａｌ．ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９８，１２（６）：５０～５２（英文）点涂胶粘剂时，拖尾是最常见的问题，造成拖尾的因素包括不良的胶粘剂性能、不良的ＰＣＢ或阻焊膜表面条...
9903001 H......
运用ＭＳＤ数字运算算法，建立了快速乘／除法运算的光电蝶互连结构，并对快速除法运算的收敛性问题做了进一步研究。
By using MSD digital a......
本文介绍了一种新的封装技术—微波多芯片组件（ＭＣＭ）技术。详细阐述了其设计环节并分析了设计要点，提出了通用的设计方法。此外还介绍了微......
象硅晶片制造商那样,出现了由 PCB 制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、......
本文讨论了ULSI的发展对低介电常数 (low k)介质的需求 ,介绍了几种有实用价值的low k介质的研究和发展现况 ,最后评述了low k介质......
对 ＵＬＳＩ制备中铜布线技术作了系统的介绍。对 ＣＭＰ相关技术到抛光机理、浆料的种类及成分均作了整体的分析和论述，并对目前存在问题及解决的......
利用磁控溅射方法在表面有SiO2 层的Si基片上溅射Ta/NiFe薄膜 ,采用X射线光电子能谱 (XPS)研究了SiO2 /Ta界面以及Ta5Si3 标准样品......
针对多芯片组件 (Multi- chip Module)互连测试的特点 ,用构造互连结构的神经网络状态表 ,求解满足状态表所有状态的能量函数方程......
IC器件尺寸的纳米化,要求高的光刻曝光分辨率,在采用短波长和大数值孔径曝光系统提高分辨率的同时导致了焦深变浅,进而对晶片表面......
同Raytheon Vision systems公司合作,硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连(Direct Bond Interconnect,DBI)技术可......
多处理器系统芯片设计的关键问题之一是微处理器之间的互连结构.在总线互连结构和开关互连结构之后,提出了基于多端口存储器的第3......
应用一个三层互连布线结构研究了诸多因素尤其是布线的几何构造对互连系统散热问题的影响,并对多种不同金属与介质相结合的互连布......
提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提......
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品,可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目,这项创新的......
采用倒装芯片互连凸点串联回路研究了高温、高电流密度条件下倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散现象,分析了互连结......
高工作电流在集成电路微互连结构中产生大量焦耳热,引起局部区域的温升、形成高温度梯度,金属原子沿着温度梯度反向运动发生热迁移......
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照J......
芯片长距离互连时,通过传统的插入缓冲器方法减小延迟存在功耗大、占用芯片面积多等问题。针对这些问题,提出了一种电流模互连电路......
信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈。建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连......
世界总是特别关注那些突破局限的创新技术。从现在起,人们会不断地看到Paul Terry等人的名字,也许将来有一天你就会使用他们发明......
该论文在描述传统的实时图象处理系统的设计方法（自顶向下、逐步求精设计方法和软硬件结合设计方法）,提出了基于构件、组件化的实时......
随着集成电路工艺和设计技术的不断进步，芯片的集成度不断提高，单块芯片上集成的功能部件越来越多。复杂系统芯片中，各功能部件往往通......
在集成电路工艺以及微处理器性能需求的双重推动下，多核处理器逐渐取代单核处理器成为了市场的主流，微处理器的发展进入多核时代。当......
本文使用面向对象的方法对并行PC系统结构的总体框架，数据交换网络以及分布式独立I/O结构进行设计，将传统的CPU及外部设备封装为通信......
Mechanical and Electrical Characterizationof Epoxy Nanocomposites for Electro-magnetic Shielding Devices in AerospaceApp......
如何有效地协调和平衡材料强度与韧性之间的矛盾,大幅提高结构材料的损伤容限,是设计微观结构敏感性材料的巨大挑战.纳米金属多层......
开拓数据驱动计算的高度并行度,要求程序工作者充分分析一维表达形式的程序段中的数据相关,进而将其转换成易于并行执行的二维形式......
Ｉｎｔｒａｎｅｔ的发展为企业管理信息系统提出了新的要求和挑战，ＷＷＷ技术与传统关系数据库的互连成为其关键，这篇文章在分析其互连结构的基础之上，对两种......
从通信路径长度、通信并行度、通信接口数、路径算法复杂度和强健性五个方面对三种典型分布式计算机系统的互连结构进行了研究
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针对总线型多机系统三种典型结构的互连网络，通过数学模型进行了详细的性能分析，并对分析结果作了比较研究。据研究结果设计出一种性......
介绍了一种用于激光切割焦点位置控制的共享存储器系统，并给出了电路原理图，实际应用效果良好
A shared memory system for laser c......
利用现有八位微处理机,发展多微处理机系统是当前微处理机应用开发的一个重要途径。本文讨论机间互连结构问题。互连结构必须尽可......
