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光电子封装中，光导纤维的定位键合是一项关键技术，并且焊点界面处的显微组织对于焊点的可靠性有重要影响．本文选用80Au20Sn和52In48Sn......
分别采用叠轧-合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSn/Ni焊点,用扫描电子显微镜及电子万能试验机研究钎焊时间对AuSn/Ni界面......
对激光软钎焊下AuSn钎料与Au和Au/Ni金属化镀层界面形成的金属间化合物进行SEM及EDX分析,并讨论激光输入能量对界面金属间化合物演......
