陶瓷焊球阵列封装(CBGA)技术被广泛应用于芯片封装工艺中,为解决在封装过程中高热膨胀系数的印刷电路板(PCB)与基板的热失配问题,......

建立改进的整体与局部（global/local）相结合的有限元模型,并用模型对FF1152（1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA）中的复合焊点用有限......

陶瓷球栅阵列（CBGA）封装技术当前正广泛应用于芯片的二级封装,为解决封装过程中基板与印刷电路板（PCB）之间因热膨胀系数差异引发的热失......