Cu6Sn5相关论文
为了研究Ag修饰石墨烯增强的Sn-Ag-Cu(SAC/Ag-GNSs)焊点在传统回流焊过程中Ag-GNSs在熔池中上浮聚集问题,利用电流密度(1.0×104 A......
通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料.研究了不同工艺条件对该钎......
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2．5Ag-0＋7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn，金属......
研究了时效处理对Sn-0．7Cu无铅钎料显微组织的影响，结果表明：在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大，网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失，Cu6Sn5金......
利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2．5Ag-0．7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sns金属间化合物的生长行为。结果表明......
以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极......
为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进......
研究不同Ag含量(0、3.0%、3.5%、4.0%和5.0%,质量分数)对预焊Sn-xAg无铅焊料显微组织和腐蚀行为的影响,以及对焊料与铜基体间形成......
综述了锂离子电池Cu6Sn5合金的研究进展。介绍了锡铜合金体系作为锂离子电池负极的优势,并指出其循环性能对比石墨负极仍然不够理......
直接观察汞与炉内冷却的用作商业补牙汞齐合金Ｔｙｔｉｎ的反应来形成的产品，发现在大粒Ｃｕ３Ｓｎ５和基质Ａｇ－Ｓｎ－Ｃｕ相位的交界处有Ｃｕ６Ｓｎ５集结，它能与汞容易地反应。棒状Ｃｕ６Ｓｎ５晶......
在3D封装中,全Cu3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过......
通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该......
主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内......
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层，并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1N作为钎焊温度和钎焊压力，在不同的钎焊......
研究对比了BGA/SAC305/Cu双界面焊点和SAC305/Cu单界面焊点在150℃条件下经过不同时间的等温时效后界面化合物的形态,并对BGA/SAC3......
本文针对Cu/Sn3.5Ag界面化合物Cu6Sn5的形态随重熔温度、重熔时间、铜基板表面晶体取向、老化时间、老化温度的变化规律进行了研究......
本文通过对波峰焊和热风整平（HASL）工艺锡槽中铜含量升高所导致的产品最终焊接不良问题原因的探讨，分析了铜含量升高所带来的危害及其......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
期刊
受高性能计算和电子器件小型化的驱动,硅通孔（Through Silicon Vias, TSV）工艺成为3D封装中芯片垂直互连的关键技术。但TSV中焊盘尺......
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