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本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响.结果表明:钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易......
介绍了利用液-固润湿性制备两种CuW触头材料的工艺。利用液-固润湿性制备一端有细槽的CuW触头材料,可消除带凹槽CuW触头材料中Cu在......
