Applying hot-embossing technology,a simple and cost-effective method for the fabrication of microstructured High Density......

介绍了有关台式热压印机系统及模具的开发,使其能实现聚合材料管状微型元件的批量生产,以满足不同的应用要求.开发的过程中考虑了......

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在热压印过程中,模板和基体上的聚合物直接物理接触,压印压力、温度和时间是决定压印效果的主要因素。模板是否完全填充,对压印质......

提出了微流控芯片热压成型方法。介绍了热压成型的原理，并对微流控芯片热压成型机进行了总体设计。分析了热压成型机的液压系统及其......