【摘 要】
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随着电子产业无铅化进程的推进,Sn-Ag-Cu(SAC)系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量(质量分数,3%)较高,导致其成本高,焊点的脆性较大,所以开发低银无铅钎料十
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随着电子产业无铅化进程的推进,Sn-Ag-Cu(SAC)系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量(质量分数,3%)较高,导致其成本高,焊点的脆性较大,所以开发低银无铅钎料十分必要。文中以新型低银SAC系钎料为研究载体,对低银无铅微
With the advancement of the lead-free process in the electronics industry, Sn-Ag-Cu (SAC) lead-free solder has attracted much attention. However, the current mainstream SAC solder Ag content (mass fraction, 3%) higher, resulting in high cost, larger solder brittle, it is necessary to develop low-silver lead-free solder. In this paper, a new low silver SAC solder system for the carrier, low silver lead-free micro
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