KOVAR合金相关论文
SiC陶瓷是耐事故容错燃料中的理想包壳材料,然而由于其硬度较大,不易成形复杂形状零部件,限制了使用范围。Kovar合金属于定膨胀合......
随着电子封装工业的高速发展,实际工业生产对结合金属、陶瓷(硬玻璃)多方优势性能的钎焊连接件提出了新的要求。Kovar合金在固定温......
采用蜡基多聚物为粘结剂体系,研究了注射成形Kovar合金盒体的生产工艺.以喂料的热分析结果为指导,制定出合理的热脱脂工艺,总共热......
表征MIM喂料流变学性能的主要指标是喂料的粘度及粘度对应变和温度的敏感性,这些指标可统一用MIM喂料综合流变学因子进行评价.本文......
基于60Coγ射线辐照源,针对有/无Kovar合金金属帽的横向PNP晶体管(LPNP),探究预加温处理对双极晶体管电离辐射损伤的影响.通过半导......
在施加电压为500 V,连接温度为513-713 K的条件下,系统地研究了玻璃与Kovar合金电场辅助阳极连接时两者间紧密接触面积扩大过程的......
采用蜡基多聚物为粘体系,研究了注射成形Kova合金的脱脂工艺.以喂料的热分析结果为指导,制定出合理的热脱脂工艺,对于6mm×6mm×50......
Kovar合金具有较低的热膨胀系数，可与陶瓷，玻璃等材料进行封接，已广泛应用于微电子和光纤通信领域。本文采用毛细管流变仪和热重分析......
重点研究了注射成形Kovar合金的脱脂及烧结工艺.结果表明:溶剂脱脂+热脱脂工艺能有效快速地实现粘结剂的完全脱除,通过烧结后获得......
以Fe粉、Ni粉和Co粉为原料,研究了利用注射成形技术生产Kovar合金封装盒体的工艺。选择了一种蜡基多聚物粘结剂体系,在粉末装载量......
微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等.为确保微波组件壳体内部电路长期......
采用Ti-Ni及Ag-Cu-Ti为过渡层材料实现了Al2O3陶瓷与Kovar合金的热等静压扩散连接。利用金相显微镜、SEM、EDS和万能试验机等测试......
