LED封装胶相关论文
聚硅氧烷具有突出的耐辐照、耐高低温性、耐候性、环境友好性及生理惰性等特点，被广泛应用于工农业生产、国防军工、航空航天、医疗......
利用分光测色仪、光电测试机和推力测试机等测试手段,实验测定了不同加热烘烤条件下LED的色差、光电参数及树脂推力,研究了不同LED......
通过自主合成的甲基苯基乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油和补强剂，并优化组合，制备了一种高性能高折射率LED封装胶，讨论了催化剂、补强......
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以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶。研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯......
以羟基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂......
以苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、含氢硅油、增粘剂等为原料,制成了双组分加成型高折射率LED封装胶。研究了原料对其耐高低温......
