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MEMS后处理相关论文

CMOS工艺中体硅正面释放技术研究

CMOS MEMS是传感器发展的一大趋势，它将MEMS器件和接口电路集成在一块芯片上。利用CMOS标准流程+MEMS后处理工艺制造的微型传感器能......

学位

CMO工艺S兼容微型传感器体硅正面释放 MEMS后处理湿法腐蚀

MEMS芯片正面结构释放时的保护

提出了一种MEMS后处理中正面结构释放的正面保护方法．尤其是针对在CMOS-MEMS工艺制造单片集成传感器时，MEMS后处理工艺中正面体硅湿......

期刊

MEMS后处理正面腐蚀正面保护正面结构释放

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