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A detailed sensitivity study was carried out on various key parameters from a high precision numerical model of a microe......
Analytical investigation on thermal-induced warpage behavior of ultrathin chip-on-flex（UTCOF） assemb
The serious warpage issues of ultrathin chip-on-flex(UTCOF) assembly induced by mismatched thermal stresses have greatly......
研制了双面硅条探测器。探测器灵敏面积为48mm×48mm,厚约300μm,结面和欧姆面的硅条互相垂直,均由相互平行、宽度相等的48条组成,......
微电子集成电路工艺模拟系统SUPREM及半导体器件特性模拟系统SEDAN是微电子CAD系统中的核心内容,也是我国微电子工业技术环节中的......
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微电子技术中最主要的是集成电路（ＩＣ）技术。介绍了应用丝网印刷技术制作厚膜ＩＣ的工艺，从网版制作、印墨、印刷几方面作了详细论述，对加强高......
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Over 70 years have passed since the first transistor was invented at Bell Labs,New Jersey,USA on 16 December 1947 by Wil......
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