PCB基板材料相关论文
国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱......
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料有更高的耐热性作为重要的保......
伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻......
文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究，以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。......
【正】 5 积层法多层板用新型基板材料5.1 附树脂铜箔在日本的发展及松下电工 ARCC 系列的开发(实例剖析之八)5.1.1 附树脂铜箔在......
伴随着不同电子产品的高性能化和多样化，对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化，例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、......
国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱......
国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱......
本文通过对现今通讯PCB板的关键技术进行分析归纳,针对高频,高速信号及高稳定性所要求的PCB材料进行归纳比较,对所关注的性能指标......
