SOI晶圆相关论文
上海新傲科技股份有限公司与法国Soitec公司共同宣布由新傲科技与Soitec合作SOI项目（又名SSS项目）已成功制备出第一批基于注氢层转移......
2012年MEMS产品需求将占厚SOI晶圆需求量的46％，全球市场份额超过1．15亿美元。2008年5月6日Yole Developpement项目经理菲利普·鲁......
为解决硅微压传感器制作过程中存在的问题,以SOI晶圆材料为基础,使用有限元方法优化设计岛-膜型1kPa压力敏感结构,采用MEMS工艺完......
随着微处理器（CPU）、游戏机芯片（GPU）制程对SOI技术需求愈来愈强，SOI已成各大晶圆代工角逐核心客户青睐的武器。台积电、联电都不敢轻忽......
Soitec SA日前表示，该公司正在为Sematech旗下先进技术开发设施(ATDF)的研究课题提供绝缘硅(SOI)衬底，用于开发多门场效应晶体管(MuG......
SOI晶圆材料正在成为制备IC芯片的主要原材料.SOI材料的质量很大程度上取决于顶层硅及埋层的结构.利用TEM,系统地研究了3种实验条......
