SiCAl复合材料相关论文
三维网络结构SiC/Al复合材料将SiC陶瓷良好的抗压强度与Al的韧性相结合,在空间上呈现出三维网络状的互通结构,陶瓷材料受到金属的......
学位
针对SiCp/Al复合材料,探究了颗粒尺寸对其切削加工性的影响机理.基于ABAQUS有限元仿真软件建立了不同颗粒尺寸的SiCp/Al复合材料仿......
高SiC含量的SiC/Al复合材料具有低密度、比高强度、耐磨性好、高热导率和低热膨胀系数等优异的性能,是最具有应用前景的电子封装材......
SiC/Al复合材料以其良好的工艺性能而备受关注,在机电工程、化工材料、航空航天等领域应用广泛。因其硬度大,采用传统的机械加工方......
SiC陶瓷因其高温强度高、耐磨性能强等特点广泛应用于结构材料,然而其脆性大、抗振性能差等缺点降低了使用寿命。引入铝合金制备Si......
学位
为了获得高增强体含量的SiC／Al复合材料,本文采用双尺寸颗粒的SiC粉体进行配比后低温自氧化烧结,并采用Fe(NO3)3·9H2O作为造孔剂制......
会议
研究了富C、富SiO和双涂层处理的SiC/Al复合材料试样的不同热处理工艺,发现温度对经不同纤维表面改性处理的SiC/Al复合材料的界面......
采用粉末冶金法制备了15vol％SiC/2009Al复合材料,研究了该材料的微观组织结构、力学性能、热处理对力学性能的影响以及断裂特点.结......
本文综合阐述了电子封装用粉末冶金材料,主要包括AlO陶瓷、BeO陶瓷、AlN陶瓷、SiC陶瓷、W-Cu合金、Mo-Cu合金及SiC/Al复合材料.介......
SiC/Al复合材料是一种以铝为基体,碳化硅为增强颗粒的复合材料。由于材料的高硬度特性,导致已加工表面出现裂纹和磨损等现象,采用P......
期刊
主要阐述了SiC颗粒增强铸造铝合金的研究历程及发展现状,详细介绍了SiC颗粒增强铸造铝合金的主要制备方法,主要有:挤压铸造法、自......
期刊
介绍SiCAl复合材料，综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗，粉末注射成型，共喷射沉积等多种制备工艺；并分析各种方法的......
