利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2．5Ag-0＋7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn，金属......

利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2．5Ag-0．7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sns金属间化合物的生长行为。结果表明......