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Sn-Ag-In相关论文
Sn-Ag-In微凸点高温时效可靠性研究
采用分步电镀法制备了三种不同组分的Sn-Ag-In微凸点,研究了微凸点在150℃时效至1000h过程中凸点下金属层Cu与焊料基体之间的界面......
期刊
Sn-Ag-In
微凸点
高温时效
界面反应
可靠性
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