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通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响。采用回流焊将无铅焊球（Sn3.5Ag0.7Cu）焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55-1......
本文在不同温度和应变速率下,对SnAgCu焊料进行了单轴拉伸实验研究其力学性能,并在常温下对该材料进行了低周疲劳试验研究其疲劳损......
