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SnBiAg相关论文

低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究

研究了采用低温锡膏(锡铋银合金)对0.6 mm间距的FCBGA进行焊接的可行性。为了增强SnAgCu-SnBiAg焊点的机械可靠性,采用含有聚合物......

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低温锡膏 SnBiAg 低温焊接含胶低温锡膏 low temperature solder pasteSnBiAglow temperature solder

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