银钎料的熔点适中，工艺性能好，并且具有良好的力学性能、导电导热性能和耐腐蚀性能，因此被广泛地应用于工业生产中。传统银钎料中的Cd......

随着电子封装的微型化，界面金属间化合物（IMCs，Intermet a llic compounds）在焊点内所占的比重越来越大。焊点连接处的界面行为对电子......

Sn钎料是目前电子封装行业应用最广泛的封装材料,对电子产品性能影响显著。化合物在Sn钎料及钎焊接头中广泛存在,可以起到改善钎料......