TLP测试相关论文
为提高Type-C接口的静电防护性能,提出了基于导流二极管与栅极耦合结构的静电防护架构,用于接口的低压、高压端口。采用齐纳二极管......
介绍了一种评估功率LDMOS散热特性的方法.在0.18 μm BCD工艺平台制作了结构相同、叉指数量不同的LDMOS,并进行了TLP测试.通过对物......
随着集成电路的尺寸越来越小,其对静电放电(ESD)也变得越来越敏感,而电阻在ESD保护电路中可以起到隔离和分压的作用。对ESD应力下......
本文针对低压5VCMOS工艺中SCR(可控硅)静电防护器件高触发电压和低维持电压的缺点,在传统简单SCR的基础上,设计了一种新器件结构,该结构......
本文针对低压5V CMOS工艺中SCR(可控硅)静电防护器件高触发电压和低维持电压的缺点,在传统简单SCR的基础上,设计了一种新器件结构,......
在智能卡的设计中,集成电路器件特征尺寸变得越来越小。目前主流的工艺是130 nm和90 nm,所面临的静电放电(ESD,Electro Static Dis......
随着集成电路制造工艺的发展,芯片的尺寸越来越小,在带来芯片速度以及性能方面快速提升的同时,其更容易被静电释放(ElectroStatic ......
在现代集成电路工业中调查显示,大约有37%的IC(Integrated Circuit)芯片失效与ESD/EOS (Electro-StaticDischarge/Electricity Ove......