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英飞凌5月14日宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过......
英飞凌科宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x......
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距......
富士通半导体推出具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44——pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM......
英飞凌科技股份公司推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过......
技嘉科技新上市的ATi RX300显卡——GV—RS30SV2DP，采用蓝色PCB板，使用超静音，无风扇设计，符合时代潮流。此款显卡由技嘉原G400显卡设......
由深圳市中山伟业科技有限公司独家总代理的所罗门产品STC王牌内存六月底将正式登陆中国市场。STC王牌内存以PC150、PC166的WBGA技......
封装技术是一种将集成电路打包的技术，是内存制作工艺的最后步。我们平时看到的内存，其实并不是真正的内存芯片的面貌，而是内存芯片的......
我们在上期曾提到因为Radeon9600/Pro芯片的良品率不高．无法大量上市(也有人认为是R9600系列与Intel最新芯片组存在严重的兼容性问......
斯巴达克推出一款采用Radean 9550显示核心的惊天镭9550限量版显示。核心显存频率为500MHz/600MHz，为了保证显卡能在如此高频率下稳......
英飞凌科技股份公司宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186。该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测......
富士通半导体（上海）有限公司推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低......
英飞凌科技以TwinFlash技术为基础，推出全世界第一种与NAND兼容的芯片。这种512Mbit闪存芯片已经由英飞凌科技闪存公司(Infineon Te......
翔升镭神X300超频版是面对超频游戏玩家而量身定做，其性能不仅满足主流旅游的需要，并且超频性能好。该款产品采用0.11μm制造工艺，默......
惊天镭ATI X300显卡是斯巴达克针对中氏端PCIE市场推出的一款产品，属于惊天镭X300显卡系列。采用了ATI公板设计，黑色的PCB加银白的散......
Ramtron公司目前推出11Mb铁电存储器产品FM20L08。此型号产品的操作电压为3V，采用32管脚TSOP封装。......
