PCB板相关论文
在工作中用热风枪对PCB板加热过程后发现一部分板子出现鼓包损坏的情况。为探究发生这一现象的原因，建立简化的有限元模型，对PCB板的......
近年来电子制造业的发展早已步入快车道,印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）在工业生产中的地位越来越高,针对其产品的缺陷检测......
平面式固体化学微推进器作为微小卫星的微推进系统,具有结构简单、响应迅速以及推力可调的优点。本文以SU-8光刻胶和PCB板作为主体......
印刷电路板（Printed Circuit Board,简称PCB板）因为其标准化,重量轻以及可自动化生产等优点被广泛应用于现代电子行业中,大大提升工......
随着社会电子产品需求量的剧增,对于PCB焊接流程工艺的要求不断提高,但是PCB焊接流程中的定位支撑工作仍然需要人工完成,这样既增......
为了评估Sn-Ag无铅焊点的可靠性,进行了以下环境试验:高温试验、热循环试验、热-振动综合试验.试验完成后,通过观察焊点切面和检查......
简要介绍了一种PCB板铣切技术,即将设计的电路图快速铣切出来,比传统电路开发制造更加方便快捷.同时对93s型PCB板铣切机的结构、原......
近年来，随着SMT技术的发展，EMS(Electronics Manufacturing Service)企业不断增多，市场的竞争越来越激烈，EMS企业要想生存，必须从客户订......
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)将各种电子元器件按照一定的规则连接在一起,从而实现特定的功能。PCB是所有电子产品必不......
电路板,又称作陶瓷电路板、线路板、PCB板等。是电子元器件的支撑体,也是电子元器件的载体。因为电路板的存在,所以避免了人工接线......
作为业内较早开始做平板变压器自动化设备的厂商,善易机械在前不久举办的华南磁性元件自动化峰会上,带来其用于传统变压器和新型平......
工业科技不断发展,针对PCB板的缺陷检测越发重要。为了提高PCB板缺陷检测的效率,在Faster R-CNN的基础上改进了PCB板缺陷检测方法......
文章阐述了PTC热敏电阻装配在变压器线包中的优缺点，PTC热敏电阻装配在PCB板上的优缺点，指出了复合型PTC热敏电阻对家电线性电源以及......
贴片瓷介电容以其优异的电性能被广泛使用,其内在可靠性十分优良,但是若电容焊接出现问题导致电容失效,会影响整个产品的生产质量......
PCB 板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质制造而成。表面可看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔覆盖在整个PCB 板上,而在......
文章从EMC设计的角度出发给出了PCB板的层设置和布局的基本原则,列举了不同层数PCB最优的层布局方案,并阐明不同方案的优缺点。最......
停下你的日常工作,回答下面三个关于印刷电路板布局的问题,从而检测一下你的电源设计知识。然后登陆www．powerint．com/puzzler 12填......
全球范围内的所有驱动器和变频器中使用了超过2千万个MiniSkiiP模块。特别是欧洲逆变器制造商在30～40kW的低功率应用中使用这些模块......
本文主要阐述了永宏PLC在PCB分板机上的应用,该设备主要用于PCB成品板生产,主要针对电脑主板,以及家电等线路板的生产的一种辅助设......
随着电子产品的体积不断缩小,对承载元件的PCB电路板的要求越来越高,在生产过程中设计出高品质PCB电路板显得尤为重要。本文从信号......
利用Protel99SE进行印刷电路板设计时,在进行网络表加载时经常会出现节点标记出错的问题,对此笔者通过实例,提出了解决的办法。
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随着疲劳驾驶导致的交通事故数量日益增加,疲劳驾驶已经成为当今社会的一个严重问题。因此,研制疲劳驾驶检测系统,对减少交通事故......
虚拟制造技术现在是科学界和企业界研究和应用的热点问题之一,它是沟通信息系统与制造系统之间的桥梁,它为解决快速制造提供了有效......
针对矩形引脚电解电容与PCB板焊接问题,本文从电解电容焊接现状、器件结构工艺设计可靠性等方面对不同品牌进行对比分析。通过焊接......
采用锡环作为钎料,平均功率50W半导体激光器作为加工热源,对PCB板与pin针进行精密锡焊.以激光功率、焊接速度、离焦量为变量进行三......
基于机器视觉的缺陷检测方法可有效提高生产效率和降低质检成本,在现代化工业生产中得到了广泛应用。对基于机器视觉的PCB板表面缺......
近年来,我国智能电网、智能变电站建设逐渐向纵深推进,对各类基础测量设备提出了更高要求。电流互感器是衔接一、二次设备的重要中......
为了提高印制电路板卡(Printed Circuit Board,PCB)适应恶劣环境的能力,文中针对某机载加固计算机内主板的抗恶劣环境设计,研制了......
为了解决PCB上高速数字电路采用耦合电容造成直流扫描测试无法正常进行的问题,基于IEEE1149.6的交流测试方法得到广泛的运用,它已......
对目前板级芯片间(chip-to-chip)光互连的各项相关最新研究成果进行了探讨,分析了在今后可能的实际应用中需要解决的关键技术,最后......
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统......
介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子,指相对于真空增强材料储能容量的能力,属于材料本身所固有的电气特性.文章通过实验考察谐......
本文对加厚铜生产过程中板面凹点形成原因进行了系统分析,并从公司生产实际出发,查找形成板面凹点的关键点,从流程维护、能力提升......
内层连接的可靠性是PCB板子的关键性能要求之一,该问题一般E/T无法测出,出现失效大多数在客户贴装后测试才能发现,且板子无法一一......
通常认为在几种镀层的PCB板中,OSP板可焊性最差,但实践中发现同样的锡膏对于OSP板,镀金板,沉银板和未回流的喷锡板没有问题,但对回......
由于PCB是电子元器件的承载体，环氧玻纤布覆铜板(FRS)为材料的PCB板现已成为汽车电器盒主要组件。它的性能直接反映了汽车中央......
四方扁平无引脚封装(QFN)，为接近晶元尺寸及封装，具有极细间距与小尺寸的特点，将QFN连接到PCB板上，可大大提高封装的电热性能。本......
本文通过对TO252-5L(B)封装进行导率、框架热导率及PCB板热导率的变化与封装热阻之间的影响关系。为封装热有限元分析，得出粘片......
建立三维有限元仿真模型，进行随机振动仿真，提取了仿真结果，分析了关键焊点的应力分布情况。此外，研究了不同焊点参数、焊点空洞、......
分析了LTCC基板与普通PCB板相比飞针测试的主要区别和难点，介绍了LTCC基板飞针测试的原理、文件的制作、测试的过程以及缺陷产......
就PCB板老化在LED芯片生产中的应用优势进行了实验论证，通过与环氧树脂封装老化结果比对。阐述了PCB板老化在排除环氧树脂等因......
随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展,在PCB板的制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更改的要求,本文系统的概括了PC......
用电磁兼容的设计理论分析了汽车中电子设备受电磁干扰的现象及危害性，对汽车嵌总线系统的PCB板、总线进行了电磁兼容设计，并提出新......
封装的可靠性是保证器件稳定,且发挥正常功能的重要性能.建立了PCB板及封装件的三维有限元分析模型,采用Input-G方法模拟封装整个......
