焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊......

镍钼合金镀层用于电极表面处理能提高其析氢催化性能。采用Ｔａｇｕｃｈｉ试验设计镍钼合金电镀工艺。阐述了Ｔａｇｕｃｈｉ设计方法的原理，通过正交试验优出一种......

采用正交试验方法寻找Ｎｂ，Ｖ等合金元素与变质剂的最佳组合以获性能良好的球铁轧辊材料，比较Ｎｂ－Ｖ球铁与Ｎｉ－Ｍｏ球铁试样断裂韧性值ＫＩＣ，结果表明，Ｎｂ－Ｖ球铁试样具......

收缩、沉降斑和残余应力是衡量注塑制品性能和表面质量的重要指标。将CAE与DOE(design of experiment)技术相结合,可在较少的分析......