Zn-4Al-3Mg共晶合金相关硕士博士期刊学术论文

微电子封装工艺中,起到热、电和机械连接作用的无铅焊料其组织结构的稳定性将直接影响着焊点的连接性能。本文以共晶配比的Zn-4Al-......