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φ300mm硅片抛光后清洗工艺的挑战--清除深亚微米颗粒的方案
随着半导体制造业的工艺进步,线宽尺寸的不断减小,对表面覆膜硅片清洗的质量要求也变得越来越严格.当前这类清洗涵盖了从硅片表面......
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