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LSAWs技术是利用声表面波在多层薄膜介质中传播时产生色散的原理来进行样品测量的。本文研究声表面波在分层媒质中传播模型及色散......
芯片倒装技术应用以来，人们就在研究用硅作为封装的衬底基片，其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一样......
集成电路元器件密度与性能的不断提高是以集成电路关键尺寸的不断缩小和芯片内信号互连布线不断复杂化，布线层数不断增加为代价的。......
<正> 1999年4月底,在美国举行了第三届国际布线设计学术讨论会,会议就未来10年布线设计的需求和发展趋势进行了深入讨论,会上,SRC......
