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随着微电子器件尺寸的急剧减小,大规模集成电路的引线结构的特征宽度已达45nm.对于这样细微的互联引线在电路中工作时,将不可避免......
Al导线表面电迁移是影响集成电路互连结构可靠性的重要因素之一,研究发现Al中添加少量Cu能有效抑制Al导线的电迁移,但其机理小明。......
集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC）是在硅板上集合晶体管、二极管、电阻、电容和电感等多种电子元器件以及它们之间的互连引......
在Krylov子空间基础上发展起来的MPVL算法已被广泛用来处理互连线的模型约减问题.当互连线模型包含电感时,频率展开点变得至关重要......
随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现.本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电......
引言 在双极型半导体集成电路和MOS集成电路中,CVD多晶硅膜广泛用作隔离、互连引线、硅栅、钝化等工艺,近年来采用双层多晶硅工艺......
