采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400μm、高度为200μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）/Cu微......

以Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）低银无铅钎料焊点为研究对象,在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场,通过观察低银无铅焊点显微组织变化,揭示......

经过近十年的研究,电子产品的无铅化已经进入实施阶段。研究者们发现:在众多的无铅钎料中,SnAgCu三元共晶钎料的力学性能、可焊性......

无铅钎料和基板间金属间化合物(IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响。使用Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi无铅钎料与Ni盘进行焊接,并对焊点......

世界各国目前正致力于无铅焊料领域的研究，由于熔点最为接近Sn-Pd焊料，Sn-Zn系钎料有望成为新一代的无铅焊料。然而，因为其在铜表面的......

新型无铅钎料的开发与应用已经成为了电子封装新材料研究的主要内容之一,为了降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料成本并提高其使用性能,研究低......