共面波导线相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

共面波导线相关论文

一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺

本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB／Au金属布线的系统级封装技术，改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺。利用25um......

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系统级封装(SIP) 微带传输线共面波导线功分器 System In Package （SIP） Micro - strip line CPWG Pow

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