再流焊相关论文
为了保证元器件焊点质量的可靠性,在使用红外热风再流焊设备焊接元器件前,需要设置合理的工艺参数。目前,企业普遍采用多次“测温......
随着无铅化进程的不断深入,采购有铅器件变得愈加困难,电子产品不得不进行有铅和无铅元器件混装焊接。本文对有铅和无铅器件混装焊接......
表面贴装连接器与常规的贴片元件有显著的区别,常规的贴片元件焊接好后,不再承受外力;而表面贴装连接器焊接后,需要经常进行对接插拔,承......
论述了SMT再流焊工艺过程仿真系统的基本原理,同时针对产品化研究过程中需要解决的仿真模型问题、仿真系统的设计方法及开发工具的......
根据生产环境和生产条件的改变对再流焊的温度分布曲线重新设定,在SMT焊接过程中是十分必要的.本文以P18-T200红外再流焊机为例,讨......
本文介绍了强制热风对流再流焊炉特性以及热电偶的连接方法,并对这几种方法进行了比较,详细分析了温度曲线再流区温度对焊接强度的......
由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被广泛应用.BGA的封装形式有多种,形成了一个"家族",它们之间的区别主要在于材料和......
本文介绍了有关流变学知识以及焊锡的流变行为,并详细的描述了焊锡膏的组成、作用以及如何评价它,在焊锡膏的应用中,对焊锡膏的印......
本文通过我所先后两次引进国外先进SMT生产线、作者经过多年在生产线的经验积累及PCB的设计经验,来探讨SMT PCB设计的一些基本要求......
本文着重对BGA维修中的一些敏感问题,特别是维修曲线的设定与调整,残留焊锡的去除,器件的贴放,以及维修设备的使用等问题结合实际......
本文根据行业标准SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》及相关国内外资料中的焊盘图形计算公式,并结合标准中的有关判据,对......
SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小......
无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT传统的焊接工艺带来很大冲击,而且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘和......
本文就再流焊生产中最常见的焊锡球现象产生的原因进行分析及介绍一些经验的解决方法,期望在实际生产中减少或避免焊锡球的产生,以......
采用有限元数值计算方法,对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟,以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分......
扩散炉是IC和半导体器件生产线前工序的关键设备之一、主要用于对硅片进行掺杂、氧化等加工。随著IC工艺的不断进步,尤其是硅片大......
SMT工程与维护(续完)黄能斌(南京210028)第三章SMT设备的选择与配套设备选择原则:①依据工艺流程的规定②根据企业资金及产品特性、品种、批量、复杂......
全面介绍了SMT在通用安全金税卡生产中的应用,并结合生产中的关键工序.指出了SMT工艺中应注意的质量问题。
This paper introduces ......
表面安装技术(SMT)是一个跨学科的综合性高新技术,这种技术大体由以下几部分组成:表面安装材料;表面安装设备;表面安装工艺及表面......
主要介绍了SMT工艺的复杂性,以及在当前电子产品组装,特别是卫星电子产品组装中的作用及应用。
Mainly introduces the complexit......
017 MOSFET区柱状焊块引起的器件退化和退火对退化的影响(Device Degradation Due toStud Bumping Above the MOSFET Region and theEffect of Annealing on the Deg
017 Device Degradation Due to Random Bumping Above t......
北京航天华泰电子技术研究所推出台式SMT再流焊炉。该专利产品采用远红外辐射及强制热风混合加热、模糊控温技术和抽屉式工件台。......
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通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰......
随着人类文明的进步,人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境,减少工业污染,已越来越受到人们的关注。SMT(表面贴装技术)生产作......
TG156.99 2006032065激光熔覆TiC陶瓷涂层的组织和摩擦磨损性能研究=Mi-crostructure and friction wear properties of TiC laser......
再流焊就是把集成电路、有源和无源元件采用无引线结构形式,使之微型、片状化,直接平贴焊在印制板上。采用非接触焊接,效率高,焊接......
PbSn等合金熔融后,经水雾化法或气雾化法制成粉末,配以助焊剂、溶剂等材料组成焊接浆料(Solder Paste),该浆料在电子元器件再流焊(......
概述了分子界面控制技术在PCB制造中的应用:(1)C11表面上树脂积层的预处理;(2)平滑树脂表面上化学镀铜的预处理;(3)平滑铜表面上阻......
(2)焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的85%~90%。合金焊料粉有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb......
选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型模拟溶液中浸出30 d后Sn的浸出行为,以分析电子垃圾的掩......
1引言在PCB大市场中,Rogers公司是著名的特种覆铜板供应商,为适应电子产品高速数字化(HSD,high speed digital)、高密度互联(HDI,h......
本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响,深入探讨了BGA的焊接工艺方法,并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。
Thi......
本文介绍了国内外SMT行业发展的最新动态,以及国内SMT发展的对策;在硬件方面应采取两条腿走路的方针,一方面加强低档设备的研制与......
板级电路模块在组装焊接过程中,焊点材料在回流焊接温度作用下会经历从固态到熔融而又冷凝的形态变化,在这一相变过程后焊点内会产......
针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法。该方法通......
期刊
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......
以实际行动支持《航天工艺》《航天工艺》期刊深受工艺人员欢迎,因为它是工艺人员的良师益友,十年来它确实起到了"传递工艺技术信息、......
本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的......
主要介绍P18一J200型红外再流焊机的运用技术范围、主要结构、主要功能和技术指标、工作原理、关键技术的设计及其焊接工艺。
Mainly int......