刚挠结合相关论文
高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较......
针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产......
文章主要针对纯刚性FR4半软板制作，刚性材料控深铣半软板的制作工艺技术，介绍了Mapping方法控制残余厚度控深铣，残余厚度公差＆#177;20 ......
自从1980初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，刚挠结合板已在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中......
宽带高速电台的设计需要满足性能、体积、重量、功耗的平衡。简述了宽带高速电台采用的低功耗小型化的主要技术和要求,主要阐述了......
介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠......
期刊
