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本文简述了普通FR-4板料的危害性和环保板料的阻燃机理,对环保板料与普通的FR-4板料作了性能对比分析,并选取几家供应商的四种不同......
该研究，系以自行研制之实验型旋转电极制粉末设备，探讨其制程参数，并利用此旋转电极制粉末设备，分析所产生的铜粉的平均粒径大小与制程......
该研究利用雷射膨胀仪分别量测试片在溶剂脱脂过程中的in-situ尺寸变化与变形行 为，以了解在脱脂时度片尺寸产生变化的机构以及其所......
采用YAG雷射制程技术制备微流道,不但处理速度快、低污染、低耗费,硅芯片经YAG雷射表面处理后所呈现微流道,实验得出雷射光斑直径......
用YAG雷射表面处理技术在硅芯片上制备微流道,并分析频率、电流强度及扫描速度对于微流道宽度、深度、热影响区及表面粗糙度之影响......
影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题.文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和......
中您板材在16L／板厚2．5mm、20L／板厚3．0mmPCB应用上开始逐渐替代高您FR-4板材。选择价格更加低廉的中您板材是PCB厂家成本节省的重要途......
为了满足市场对LCD面板高对比度、高画质的需求,光配向作为一种非接触式的新型配向方法正被广泛研究。本文采用光裂解型聚酰亚胺取......
众所周知,常规产品不良分析方法通过经验分析不良成因及发生位置,并根据少量数据推断存在问题的设备。这种分析方法费时费力,验证......
采用YAG雷射制程技术制备微流道,不但处理速度快、低污染、低耗费,硅芯片经YAG雷射表面处理后呈现微流道,实验得出雷射光斑直径受......
