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动态再结晶体积分数相关论文
Cu-Ni-Si-Ag合金动态再结晶数学模型
利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Sb0.15Ag合金在应变速率为0.01~5.00s^-1、变形温度为600-800℃、最......
期刊
Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金
动态再结晶体积分数
动态再结晶动力学模型
动态再结晶晶粒尺寸模型
Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag A
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