半导体组件相关论文
文章报道了基于分子束外延碲镉汞(MCT)短/中波双色材料、器件的最新进展.采用分子束外延方法制备出了高质量的短/中波双色碲镉汞材......
滚珠丝杠运动平台已逐渐广泛应用于晶圆(即硅片)和IC半导体组件的运送装置.本产品开发的主要目的是将一轴直线运动平台模块化、标......
未来各种工业应用所采用的总线极有可能是以太网络.倘若如此,业界所面临的问题将不会是工业级以太网络是否普及,而是各种以太网络......
让整个系统中不同的半导体组件能够彼此协调运作的时钟芯片,可以说是一种几乎无所不在的元件。从大型电信/数据通信设备、个人计算......
当今各类数字系统在速度、数据速率和复杂程度上可谓日新月异,竞相升高.计算机、电信设备、网络设备和半导体组件几个领域亦不甘下......
罗德与施瓦茨公司近日按照IEEE802.16e-2005标准添加了一组新的应用固件，用于WiMAX MIMO测量。新的选件R＆S FSQ-K94在R＆S FSQ和R＆S FSG......
道康宁日前宣布推出DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装（FC—BGA）组件过热的问题。此一独一无二的单组分（one—part）......
随着生活水平的逐步提高，人们对汽车的要求也越来越高，安全、方便已满足不了现代人的需求，舒适、智能化才是今后汽车发展的更高要求。......
目前,LG电缆在世界率先开发出指纹识别装置用半导体组件(VSPA:Very Small Pe-riphetal Array),并于今年1月投入批量生产,月产量将......
一、电源用半导体组件在现代电子产品中．电源用元器件是不可或缺的主要元器件之一。无论是产品选购．还是产品开发都离不开电源和相关......
在汽车技术的革新中,70%来自汽车电子,而汽车电子产品在汽车中所占的比重已达到四分之一以上,为了满足安全、舒适、节能以及智能化......
Verigy V93000 SoC测试机台推出Port Scale射频（RF）测试解决方案。这套新的解决方案可提供经济、有效又可靠的射频测量能力，是测试新......
LED（LightEmittingDiode）是一种借外加电压激发电子而发光的光电半导体组件，其基本结构是将一块电致发光器件置于一个有引线托架上，四......
市场研究机构IC Insights指出,历经2015年大幅衰退后,2016年全球功率半导体市场可望重新回稳,销售金额比2015年增长1%,达124亿美元......
LED（Light Emitting Diode）是一种借外加电压激发电子而发光的光电半导体组件，其基本结构是将一块电致发光器件置于一个有引线托架上，......
NGK火花塞生产、销售总部位于日本爱知县名古屋市的日本特殊陶业株式会社。日本特殊陶业创立于1936年，至今已有67年的历史，始终致力......
根据市场研究机构IC Insights的最新报告预测，2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%，达到449亿美元的销售额；整体纯晶圆代工市场销售......
罗德与施瓦茨公司（R＆S）按照IEEE 802．16e－2005标准在R＆S FSQ和R＆S FSG信号分析仪上添加了一组新的应用固件R＆S FSQ—K94，用于WiMAX MIMO测量......
Synopsys近日宣布：Synopsys设计平台中的所有工具（采用Fusion技术）已通过业界最全面的独立ISO26262汽车功能安全标准认证。该认证有助......
滚珠丝杠运动平台已逐渐广泛应用于晶圆(即硅片)和IC半导体组件的运送装置.本产品开发的主要目的是将一轴直线运动平台模块化、标......
美国国防部旗下防恐威胁署以及美国国家科学基金会（NSF）的研究人员证实,氟能被压缩到半导体以及晶体金属中,这一发现可应用于可摧毁......
台积公司17日表示，40nm泛用犁（40G）及40nm低耗电（40LP）制程正式进入量产，成为专业集成电路制造服务领域第一个量产40nm逻辑制程的公司。......
Enduro LFIO是保形的PTFE涂层产品。该涂层可应用于多种复杂的半导体组件，并强化产品效能。Enduro LFIO可减少组件因摩擦而产生的粘......
据新兴芯片技术领域的专家表示，纳米机电系统（nanoelectromechanical systems，简称NMES）虽然目前还默默无闻，但在未来可能成为半导体产......
近日，致力于为企业网络基础架构推进双绞铜缆线上2.5和5GbE（2.5GBASE-T和5GBASE-T）的全面发展的全行业协作联盟 NBASE-T 联盟公布了新......
本设计通过太阳能电池板发电对半导体组件进行供电，不仅可以提供空调电量而且不产生任何有害气体，充分体现了节能减排的特点。空调制......
一种半导体晶圆刷洗后的干燥方法。首先放置好经刷洗的半导体晶圆，然后导入有机溶剂蒸汽(例如异丙醇)与载气(例如氮气)的混合流体于......
日本同和矿业公司(同和鈜业)最近开发成功电路基板与放热基板(散热器底)整体化、用于动力半导体组件的新结构基板，从2004年6月底在......
D类音频放大器(Class D Audio Amplifier)凭借其高效率、低功耗的特点,在各种以电池供电的可携式产品中的应用已经相当普及,例如在......
随着内建微型硬盘的消费性便携式产品在市场上大量普及,甚至开始准备进军手机市场,系统产品的抗摔耐震开始成为制造商与消费者所关......
具有全球领先的半导体和电子组件设计工程资源的Mouser公司日前宣布，与Maxim建立全球分销合作伙伴关系。得益于业内这两大解决方案......
时值岁末年初，聚焦大中华区电子设计市场的COMPOTECH Asia与COMPOTECH China（以下简称本刊）在2008年1—2月号针对半导体与电子产业设......
XMOS Semiconductor于12月中旬发表芯片新类别：Software Defined Silicon（SDS，软件化芯片），此为可编程半导体兼具ASIC的低价优势及FPGA......
模拟芯片种类繁多,应用范围广泛，价格差异大，更新换代的频率也不明显,例如某半导体厂商20多年前推出的一款模拟数字转换芯片（ADC）甚至......
三洋电机日前宣布拆分半导体业务，设立了三洋半导体公司。注册资金为50亿日元，员工为2300人。其联合结算对象公司包括三洋半导体制造......
IGBT是一种以电压驱动的高电流器件。与其它电力电子器件相比，IGBT具有高可靠性、驱动简单、保护容易、不用缓冲电路和开关频率高等......
母排杂散电感是影响绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)工作可靠性的关键因素之一。为得到杂散电感对直......
LED是发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的简称,也被称作发光二极管,这种半导体组件发展以来一般是作为指示灯、显示板,但目......
MAOP-L564FP为客户提供高性能、低成本的400G-FR4解决方案,助其实现400Gbps应用全集成、自校准解决方案,有助于缩短制造时间和降低......
