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单质Au镀层中间层相关论文
铜-不锈钢真空扩散连接工艺及界面微观结构
采用电镀工艺,在纯铜基体表面制备出约2.74μm的单质Au镀层,在950℃,1 MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合,并与铜-钢直接连......
期刊
真空扩散连接
单质Au镀层中间层
晶间渗透
铜-钢复合构件
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