厚铜箔相关论文
主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决......
伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要......
本文通过对厚铜箔(≥40Z)多层板的叠层结构与内层芯板涨缩进行分析,从而得出较好的改善方向与控制方法.......
本文主要分析了覆厚铜箔 (0 4～ 0 5mm厚 )环氧玻璃布层压板的研制难点及解决措施。研制的产品具有抗剥离强度高、平整度好、电......
1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS ......
介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提......
本文主要分析了覆厚铜箔玻氧玻璃布层压板的研制难点及解决措施，研制的产品具有抗剥离强度高，平整度好，电性能优良等优点。......
作为覆铜板(CCL)关键材料之一的铜箔,其品质的优劣直接影响到PCB的制作工艺和综合性能。本文阐述了惠州联合铜箔公司(以下简称UCF)......
伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,......
