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电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al2O3陶瓷钎焊及变形研究
利用AgCu钎料在N 2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与......
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CPC多层复合材料
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