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本文论述了笔者受某公司委托,对其复印机基板、传真机、传真机基板制造扩建项目进行了职业病危害预评价,识别该建设项目职业病危害......
HDI基板制造依赖于精细线路技术的发展,也多检测技术提出了挑战.本文论述了这些挑战并提出了解决方案.详细介绍了自动检测方法.......
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该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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事件:4月24日,全球最大的玻璃基板制造巨头康宁投资大陆选址的消息终于尘埃落定,康宁公司宣布其在大陆投资的首家玻璃基板工厂选址......
LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容......
微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高......
