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基板烧结相关论文
基板烧结中的空洞问题及措施
微波组件中的基板烧结有多种方式,但普遍存在烧结空洞率难以控制的问题,从而使产品质量和性能无法达到预定要求。采用真空烧结方法......
期刊
基板烧结
真空
焊料
空洞率
substrate sinteringvacuumsoldervoid rate
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